日本企業-業務提携プロジェクト要望書
1、会社概要:
弊社は、集積回路、マイクロ波部品、高速光モジュール、MEMSセンサ、カメラモジュール、ダイオードなどの半導体パッケージ装置を高速、高精度の開発、及び、ハイエンド搭載機の開発、設計、製造、販売に焦点を当て、柔軟ブリッジ整流器、サーミスタなどの分野で顧客に最高のパッケージソリューションを提供しております。
コアは、主要マシンビジョンとモーションコントロール技術、豊富な蓄積の半導体パッケージングプロセスレシピ（集積回路パッケージを含む、システムインパッケージ、マルチチップパッケージ、クリップ溶接プロセス、カメラモジュールパッケージ、高精密度スポットなど）、包括的な品質管理システムになります。
弊社は、集積回路、マイクロ波部品、高速光モジュール、MEMSセンサ、カメラモジュール、ダイオードなどの半導体パッケージ装置を高速、高精度の開発に焦点を当て、ハイエンド搭載機の開発、設計、製造、販売に焦点を当て、より柔軟なブリッジ整流器、サーミスタなどの分野で顧客に最高のパッケージソリューションを提供しております。尚、弊社は、顧客により良い製品とサービスを提供し、新しい価値を創造し継続して行くために、半導体ソリューションプロバイダーの完全なパッケージになることをお約束します。
現在、約20機種の中にある6つのシリーズは、コアの技術を巡って60件の特許と、コンピュータソフト権利の6項目を申請しております。その申請している特許は、業界トップクラスのメーカー（顧客）に提供され、適用しているコア技術が活かされております。
2、プロジェクト名称： ICディスペンシングマシン、多機能SiPフィルムマシンの遠隔保守
3、要望品目：ハイエンドスマート機器製造/半導体包装機
4、専門分野：電子情報/メカトロニクス、製造
5、要望に関しての説明：
①、上記の2種類のローディングマシンは、関連する製品が有り、チャネルの協力を求めています。
②、既存の製品シリーズの精度は10ミクロンに達することができ、技術協力を行うためのより高精度の設備/技術を求めています。
③、既存の製品は約UPH = 25Kの容量を持ち、より高い容量の設備/技術で技術協力を求めています。
6、業務提携内容：合弁企業の設立/業務提携による委託/人材紹介を始め、具体的な交渉に応じます。
7、業務提携による期限及び予算・費用等を含め、上記詳細などその他は、面談の上での取り決めを要望いたします。
